深圳市托普科實業有限公司
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PCB過板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm
貼裝速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)
貼裝精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
元件范圍： 0402（Metric base)to 55mm components
最高元器件貼裝能力 : 25.5mm or less
喂料器數量： 90個(Max,8mm tape reel conversion)
電源供應： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
氣壓要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states
設備外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm
設備重量：1650kg
yamaha ys88特點:
可對應0402 芯片～□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件
對象元件的高度可對應25.5mm
可進行10～30N的簡易貼裝載重控制
全部時間，QFP貼裝絕對精度±30μm、QFP貼裝反復精度±20μm
可對應多功能異形要求、具有8,400CPH(相當于0.43秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力
對應L尺寸基板
(L510×W460mm)
