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西門子SIPLACE TX2I TX2 TX1高速貼片機

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西門子SIPLACE TX2I TX2 TX1高速貼片機

  • 所屬分類:貼片機

  • 技術特點:
  • 在線詢價
  • 詳細介紹

西門子SIPLACE TX貼裝模塊在速度、單位面積產出和大批量生產應用的精度方面都刷新了記錄。0201(公制)元器件首次可以最高速度貼裝。


SIPLACE TX2i技術參數

貼裝速度:高達 96,000cph(基準速度)、高達 127,600cph(理論速度)

機器尺寸(長 x 寬 x 高):1.00m x 2.23m x 1.45m

貼裝頭:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(長 x 寬):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)

供料方式:高達 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器

耗電量:2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)

耗氣量:120NI/min(配備真空泵)


SIPLACE TX2技術參數

貼裝速度:高達 85,500cph(基準速度)、高達 113,600cph(理論速度)

機器尺寸(長 x 寬 x 高):1.00m x 2.25m x 1.45m

貼裝頭:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(長 x 寬):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)

供料方式:高達 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器

耗電量:2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)

耗氣量:120NI/min(配備真空泵)


SIPLACE TX1技術參數

貼裝速度:高達 44,000cph(基準速度)、高達 58,483cph(理論速度)

機器尺寸(長 x 寬 x 高):1.00m x 2.25m x 1.45m


貼裝頭:SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm

PCB尺寸(長 x 寬):50mm x 45mm 至 550 x 260mm(雙軌)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(單軌)

供料方式:高達 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器

耗電量:2.0 KW(配備真空泵)、1.2KW(不配備真空泵)

耗氣量:70NI/min(配備真空泵)


SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

元器件范圍:0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm

元器件高度:4mm

貼片精度(3σ):25μm

最佳性能(基準速度):48,000cph

貼片壓力:0.5N 至 4.5N


SIPLACE MultiStar(CPP)

元器件范圍:01005 至 50mm x 40mm

元器件高度:15.5mm

貼片精度(3σ):34μm

最佳性能(基準速度):25,500cph

貼片壓力:1.0N 至 15N


SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范圍:0201 至 200mm x 125mm

元器件高度:25mm

貼片精度(3σ):22μm

最佳性能(基準速度):5,500cph

貼片壓力:1.0N 至 30N


西門子SIPLACE TX的亮點:

新功能:SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph,最大可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭,貼裝精度高達 25 μm @ 3 sigma

SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達25500 cph

SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭

SIPLACE JEDEC制式料盤供料器: 有多達18個JEDEC制式料盤

SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達15 μm @ 3 sigma

SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區域內共同作業,以獲得更大的靈活性和貼裝性能。

敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N

非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到最大貼裝質量

新功能:SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐

新功能:最大 PCB尺寸: 550mm x 460mm


本文網址:http://www.jove95.com.cn/product/908.html

關鍵詞:SIPLACETX2i,SIPLACETX2,SIPLACETX1

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