深圳市托普科實業有限公司
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松下的BM231模塊化高速多功能貼裝機通過放置從0402（01005）微芯片到BGA，CSP和連接器的各種組件，具有任何體積，任何混合能力。
通過不間斷的操作和快速的轉換，可實現出色的生產率。
松下BM231
出色的振動控制，雙驅動XY機器人，雙托盤集成進料器電源，并由我們的剛性壓鑄機架支撐，可提供0.25 s /芯片的高精度定位速度。
BM231具有膠帶接續，電動送紙器以及多達120個8mm送紙器和80個托盤送紙器的不間斷性能。
特點與優勢
競爭性制造的經濟解決方案
組件范圍最廣，可確保連續生產
饋線輸入比其他輸入更多-實現快速轉換和更大的通用設置
快速準確地最大化ROI-最高14,400 CPH
經過驗證的基于通用平臺的可靠性
芯片50μm（Cp3> 1），QFP 30μm（Cp3> 1）
簡單，互動的操作
