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富士貼片機XPF-W高速復合型

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富士貼片機XPF-W高速復合型

  • 所屬分類:貼片機

  • 技術特點:
  • 在線詢價
  • 詳細介紹

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供富士貼片機XPF-W高速復合型貼片機等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。

XPF-W機器參數:


対象電路板尺寸(L×W):MAX686mm×508mm厚度0.4~6.5mm/MIN50mm×50mm

電路板載入時間:3.5sec

機器尺寸:L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm(搬運高度:900mm、除信號塔)

機器重量:

本機:1,860kg

MFU-40:約240kg(滿載W8供料器時)

BTU-AII:約120kg,BTU-B:約15kg,MTU-AII:約615kg(滿載料盤?供料器吋)

 

吸嘴數:12(旋轉自動更換頭)

自動更換頭收藏數:3

對象元件:0402(01005)~20×20mm高度MAX3.0mm

貼裝節拍:0.145sec/個24,800cph

貼裝精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33

          QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

 

吸嘴數:1(單吸嘴)

自動更換頭收藏數:8(使用料盤時、收藏測定料盤高度自動更換頭1個)

對象元件:1005(0402)~45×150(68×68)mm高度MAX25.4mm

貼裝節拍:0.418sec/個8,600cph

貼裝精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

          QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33

 

吸嘴數:4(M4自動更換頭)

自動更換頭收藏數:1

對象元件:4吸嘴吸取:3×3~14×14mm,2吸嘴吸取:14×14~22×26mm高度MAX6.5mm

貼裝節拍:4吸嘴吸取:0.351sec/個10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/個7,800cph

貼裝精度:QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

 

元件包裝:

料帯元件(JIS規格、JEITA)、料管元件、料盤元件

 

其它選項:

管裝供料器、廣角定位相機、浸漬助焊劑単元、料卷安裝臺(本機內藏型)、引腳共面性檢査、特殊吸嘴&機械夾頭、Fujitrax

 

富士貼片機XPF-W產品特點:

 

1、可以在生產中自動更換貼裝工作頭

實現了世界首創的自動更換工作頭。

因為可以在機器運轉中從高速工作頭自動更換為多功能工作頭,對所有元件可以始終以最佳工作頭進行貼裝。

也可以自動更換涂敷膠著劑的工作頭,僅用1臺機器就可以進行涂敷膠著劑和貼裝元件。

 

2、不需要為高速機和多功能機之間的平衡煩惱

通過實現自動更換工作頭,消除了高速機和多功能機的界限(無邊界)。

對于所有電路板種類,因為機器間的平衡始終處于最優狀態,所以可以最大限度地發揮機器的能力。

 

3、XPF-W對應到最大電路板尺寸686mm×508mm

大型電路板對應機型XPF-W可對應到最大686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對應重量為6kg的電路板。



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關鍵詞:富士貼片機

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