深圳市托普科實業有限公司
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富士貼片及NXT-H機器參數:
基本規格:
対象電路板尺寸(L×W):48mm×48mm~610mm×380mm(単搬運軌道規格)
電路板加載時間:4.3sec
貼裝精度(根據搭載工作頭和其他條件有所不同。):H24G::±0.020mmcpk≧1.00
機器尺寸:L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm
部分供應裝置:
晶圓供應單元MWU12i:12英寸晶圓尺寸對應
使用適配器時,可以對箱體進行4、6、8英寸晶圓以的混載插入。
固定料站單元16料槽:W8(4)~W88mm
旋轉式浸漬助焊劑單元 NG搬運軌道等
晶圓供應單元MWU12i
對象晶圓尺寸:4~12英寸(4~8英寸時需要適配器)
對象晶片尺寸:H24G:□0.2mm~□5mm
最大搭載晶圓種類:25種類
標準頂起Pot:φ12、φ23、□30、□45
富士貼片機NXT-H產品特點:
1、混合貼裝裸芯片和SMD元件
一臺NXT-H可以同時對應晶圓、盤裝料、帶裝料。
只要簡單地更換供料器材,供料方式就可以徹底改變(以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主)。
2、高精度貼裝
以高剛性構造設計為基礎,配置線性馬達驅動和高功能相機。通過先進控制技術和最佳加重貼裝的并用,實現高精度?高品質的貼裝。
3、加裝HEPA濾網之后,機器內的清潔度可以達到1000級
以在無塵室使用為前提,并使XY機械手對應無塵化。可以通過配置HEPA過濾器,實現更加合適半導體元件的作業環境。
4、操作簡單
采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機器主體和MWU12i的操作都實現了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。
*用戶格式為個別對應