西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE  X4 S機(jī)器參數(shù)：

懸臂數(shù)量：4
IPC速度：105,000cph
SIPLACE基準(zhǔn)評(píng)測(cè)：125,000cph
理論速度：170,500cph
機(jī)器尺寸：1.9x2.3m
貼裝頭特性：MultiStar
元器件范圍：01005-50x40mm
貼裝準(zhǔn)確性：±41μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)
角精度：±0,4°/3σ(C&P)~±0,2°/3σ(P&P)
最大元器件高度：11,5mm
貼裝力：1,0-10牛頓
傳送帶類型：?jiǎn)诬?靈活雙軌
傳送帶模式：異步,同步,獨(dú)立貼裝模式(X4i S)
PCB格式：50x50mm－850x560mm
PCB厚度：0,3－4,5mm(其他尺寸可根據(jù)要求定制)
PCB重量：最大3kg
元器件供應(yīng)與供料                                    
供料器容量：160個(gè)8mmX供料器模塊
供料器模塊類型：        
SIPLACE元器件推車,SIPLACE矩陣托盤(pán)供料器（MTC）4，華夫盤(pán)托盤(pán)(WPC5/WPC6)4,JTF-S/JTF-MSIPLACE，X供料器，

Tray盤(pán),振動(dòng)料管,振動(dòng)供料器,定制OEM供料器模塊
拾取率：≥99,95%
DPM速率：≤3dpm
照明等級(jí)：6級(jí)照明度
ASM在推薦的范圍和間隔周期內(nèi)進(jìn)行專業(yè)的維護(hù)，確保SIPLACE設(shè)備在整個(gè)壽命周期內(nèi)提供規(guī)定的性能和精度。

我們多樣化的維護(hù)合同使這項(xiàng)工作變得更加輕松。
1、僅針對(duì)設(shè)備主體
2、利用SIPLACE強(qiáng)力貼裝頭提供最大30N貼裝壓力
3、延伸的輸入輸出導(dǎo)軌可以讓板長(zhǎng)達(dá)到850毫米
4、僅SIPLACEX2S，X3S以及X4S具備——SIPLACE X4i S不適用
5、不能在同一貼裝區(qū)合并
6、根據(jù)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE  X4 S產(chǎn)品特點(diǎn)：
SIPLACEX:頂極SMT生產(chǎn)線
眾多電子產(chǎn)品制造商認(rèn)為：無(wú)論在哪里SIPLACEX系列的標(biāo)稱值都可以達(dá)到所需的最大速度和絕對(duì)精度

（適用于移動(dòng)電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等）。為客戶提供頂級(jí)的速度、最低的dpm、

穩(wěn)定的0201（公制）處理能力、不停線設(shè)置轉(zhuǎn)換以及快速新品導(dǎo)入等功能。
SIPLACEX系列具有懸臂模塊化功能，能提供2個(gè)、3個(gè)或者4個(gè)懸臂。
難以置信？我們期待收到您的來(lái)信——與其他制造商的設(shè)備做個(gè)比較。

了解SIPLACEX系列如何優(yōu)化特殊的生產(chǎn)工藝，如何快速收回投資，以及它具備的其他競(jìng)爭(zhēng)性優(yōu)勢(shì)。

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、INOTIS印刷機(jī)、Koh Young SPI、HELLER回流焊,BTU回流焊，rehm回流焊

西門(mén)子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)、KNS貼片機(jī)

美陸AOI、奔創(chuàng)3DAOI、SPI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。