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印刷錫膏拉尖怎么調試

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印刷錫膏拉尖怎么調試

發布日期:2024-06-05 作者: 點擊:

印刷錫膏拉尖調試是一項關鍵任務,對于確保印刷質量至關重要。以下是對印刷錫膏拉尖調試的詳細步驟和方法的介紹:

印刷錫膏拉尖怎么調試.jpg

一、準備工作

錫膏準備:選擇適合的錫膏,并確保其質量和品質符合生產要求。在使用前,錫膏需要常溫回溫30分鐘以上,并進行30分鐘以上的攪拌,以確保其均勻性和流動性。當錫膏用攪拌棍撩起來能夠直流不斷時,表示錫膏的粘度適中,適合印刷。

設備設置:設置好印刷參數,如印刷速度、印刷壓力、印刷深度、印刷高度等。這些參數需要根據具體的生產需求和設備性能進行合理調整,以確保印刷的準確性和穩定性。

設備檢查:檢查設備的操作系統和軟件是否正常運行,確保設備處于良好的工作狀態。


二、調試過程

拉尖偏低調試

增加印刷壓力:通過增加印刷壓力,可以使錫膏更好地填充到鋼網孔中,從而改善拉尖偏低的問題。

調整印刷高度:適當降低印刷高度,可以減少錫膏在印刷過程中的損失,提高印刷質量。

加大拉尖針的直徑:通過更換直徑更大的拉尖針,可以增加錫膏在印刷過程中的流動性,減少拉尖現象。

減少刮刀刮料量:適當減少刮刀刮料量,可以減少錫膏在印刷過程中的堆積,改善拉尖現象。

拉尖偏高調試

減少印刷壓力:通過降低印刷壓力,可以減少錫膏在印刷過程中的過度填充,從而改善拉尖偏高的問題。

調整印刷高度:適當提高印刷高度,可以增加錫膏在印刷過程中的流動性,減少拉尖現象。

縮小拉尖針的直徑:通過更換直徑更小的拉尖針,可以減少錫膏在印刷過程中的流動性,避免拉尖現象。

增加刮刀刮料量:適當增加刮刀刮料量,可以確保錫膏在印刷過程中的均勻分布,減少拉尖現象。


三、常見問題處理

過多殘留錫膏:當發現印刷后殘留錫膏過多時,可以通過減少印刷壓力、調整印刷深度或增加刮刀的刮料量來解決問題。

過少殘留錫膏:當發現印刷后殘留錫膏過少時,可以通過增加印刷壓力、調整印刷深度或減少刮刀的刮料量來解決問題。


四、注意事項

鋼網與PCB的平整性:確保鋼網與PCB的平整性,避免因為不平整導致的拉尖現象。鋼網需要定時更換,PCB需要提前檢測,如有變形則挑出。

錫膏的攪拌和回溫:錫膏的攪拌和回溫對于印刷質量至關重要。確保錫膏攪拌均勻,回溫充分,以減少拉尖現象的發生。

鋼網孔壁的光滑度:鋼網孔壁的光滑度對于錫膏的印刷質量也有很大影響。采用激光打孔可以確??妆诟饣?,使用前需要仔細檢查孔壁是否有毛刺或雜質。

脫模速度:鋼網脫模速度要均勻,不要過快也不要過慢。脫模速度過快容易導致拉尖現象,脫模速度過慢則會影響生產效率。

通過以上步驟和方法的調試,可以有效地解決印刷錫膏拉尖的問題,提高印刷質量和生產效率。


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關鍵詞:印刷錫膏

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