深圳市托普科實業有限公司
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氮氣真空回流焊是一種在真空環境下進行的氮氣保護回流焊接技術。在回流焊過程中，將待焊組件置于真空室內，并在真空環境中注入高純度氮氣。氮氣有助于排除氧氣，減少氧化現象，提高焊點質量。真空氮氣回流焊適用于各種高可靠性電子組件的焊接，但設備成本較高，運行成本也相對較高。適用于高精密、超高要求的半導體、航空航天、國防軍工、醫療、汽車電子、5G通訊、LED等領域;高效加熱、精確控制,采用zhuanli結構和加熱技術，加熱可達350C，控溫精度±1℃，有效解決了在中高端產品焊接方面的抑制空洞率的難題。
pcb板：鋁基板、銅基板、軟硬結合板 、FPC軟板。
PCB層數：10層、20層、36層高難度控制板，高復雜模組板。
器件相關：BGA 、QFN、AQFN、IBGT、模組、模塊、POP特殊領域各種大功率器件及模塊。
行業領域：航空航天、軍工、汽車電子、 軌道交通、人工智能、5G通訊、醫療、半導體、特種照明、數字貨幣、特種服務器等。
氣泡空洞率：真空回流焊可控制在 1% 1.5% 2%，（傳統空氣回流焊，氮氣回流焊20%左右）。
產品高可靠性：產品安全可靠，使用可靠，終端產品安全可靠，生產工藝可靠，生產過程可靠，生產良率可靠。
