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印刷電路板不沾錫是表面接觸熔融焊料但部分焊料或沒(méi)有焊料粘附在上面的條件.PCB不沾錫是通過(guò)底部焊盤可見(jiàn)的情況來(lái)辨識(shí)的。這通常是由于要焊接的表面上存在污染物。
PCB不沾錫的工藝和設(shè)計(jì)相關(guān)原因：
焊膏助焊劑的腐蝕性不足以達(dá)到零件或PCB上的氧化水平
印刷電路板焊盤污染
組件鉛污染
焊膏吸收過(guò)多的水分
超出工作壽命的焊膏
超出焊膏工作范圍的環(huán)境濕度和溫度
需要更高回流焊（液相線）溫度的鈀鉛表面處理
PCB不沾錫的回流焊相關(guān)原因：
未達(dá)到峰值回流焊（液相線）溫度
回流爐故障阻礙了適當(dāng)溫度的衰減
助焊劑活性對(duì)于PCB和/或組件上的氧化水平來(lái)說(shuō)太弱
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