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什么時候用heller氮氣回流焊爐

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什么時候用heller氮氣回流焊爐

發布日期:2022-10-06 作者: 點擊:

heller氮氣回流焊爐應用于電子制造行業,由于無鉛焊料的潤濕性能較差,惰性氣體的使用更加有必要,因為惰性氣體環境中進行焊接可實現PCBA免清洗,且有效控制焊點中的氣泡率。  

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在heller回流焊接中使用氮氣有以下的優點:

1) 防止減少氧化

2) 提高焊接潤濕力,加快潤濕速度

3) 減少錫球的產生,避免橋接,得到較好的焊接質量


研究表明在元件疊層封裝(PoP)和球柵陣列封裝(BGA)利用氮氣焊接,可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件最大變形量,即變形閾值,降低SMT焊接缺陷!  


為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質量, 在涉及到CSP、 PoP、BGA、DCA 和 Flip Chip等特殊元件時,氮氣回流是一個很好的選擇。 


本文網址:http://www.jove95.com.cn/news/612.html

關鍵詞:氮氣回流焊

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