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什么是燈芯效應?
所謂“燈芯效應”又稱連錫、橋連、是指通孔切片之孔壁上,其玻璃束斷面之單絲間有化學銅層滲鍍其中,錫往元件腳上爬焊盤少錫或者沒錫,此乃化學銅必定會出現的一種常態。
燈芯效應產生的原因是什么?有哪幾種?
1、零件腳的溫度比PCB板面高;
2、焊盤被污染(氧化);
3、錫膏流動性大;
燈芯效應現象如何改善?
1、降低零件腳的溫度;
2、反饋供應商改善;
3、選用合格錫膏;
可能導致產生燈芯效應一些其它原因:
1.PAD質量不好,難以使PAD跟元器件引腳的吸熱達到平衡,使元器件吸熱過快,過早地潤濕,在回流時使錫爬升到元器件的引腳上;
2.PAD氧化或元器件引腳的下端可焊性不好,似的錫爬升到元器件的上端引腳上;
3.回流焊溫度曲線沒設置好或者爐子不好,使PCBA不能很好的達到溫度平衡;
4.PAD或元器件引腳的下端污染嚴重;
5.采用多層板的PCB及有導通孔的VIA于焊盤相連,采用吸熱比較大的無鉛錫膏,達到焊接時吸收的熱量比較多,對爐子的要求比較高,所以溫度曲線的調節比較重要,如果溫度平衡或者溫度曲線調節不好,產生虛焊假焊及燈芯效應的幾率就高一些。