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虛焊檢測是工業(yè)上常見的一種檢測,虛焊和漏焊不同,我們要進行區(qū)分,漏焊是指材料部位間未連接,沒有焊點,而虛焊是表面看上去焊接成功了,但實際上并沒有焊牢。我們需要了解虛焊產(chǎn)生的原因,并清晰虛焊的相關(guān)檢測方法。
虛焊的原因及解決
1、焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔, 通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應(yīng)盡早更正設(shè)計.
2、PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。
3、印過焊膏的 PCB,焊膏被刮 .蹭,使相關(guān)焊盤 上的焊膏量減少,使焊料不足 應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足4、SMD (表面貼裝元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。
(1) 氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高, 此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化”故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況.且買回來后要及時使用。同理,氧化的焊膏也不能使用”
(2) 多條腿的表面貼裝元件,其腿細小,在外力的作用下極易變形,一旦變形, 肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象,所以貼前焊后要認真檢查及時修復(fù)。
檢測要求:
SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測;
難度分析:
采用目視顯微鏡,放大鏡方式進行觀察檢測。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無法形成圖片格式。若通過傳統(tǒng)視頻顯微鏡,只能通過平面觀察,由于景深較小,部分角度無法清楚的觀察到,容易導(dǎo)致漏檢等情況的發(fā)生;
解決方案:
通過3D光學(xué)顯微鏡,三維旋轉(zhuǎn)鏡頭,輔以CCD攝像機觀看大動態(tài)即時三維圖像,具有大視場、大景深、高清晰度的特點,無需工件傾斜可以清晰的對每個IC原件的焊腳進行判斷分析,特別對于虛焊觀察有著明顯的幫助,鏡頭旋轉(zhuǎn)速度、方向、光源可以自行調(diào)節(jié);
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