深圳市托普科實業有限公司
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SIPLACE CA （芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。SIPLACE CA能用于直接粘片或者全部SMD貼裝，或可用于混合應用中，將裸芯片與SMD放在一個工序中貼裝。
主要優勢一覽
每小時貼裝高達46，000個倒裝芯戶
每小時處理高達30，000粘片元器件
每小時（基準）處理高達126，500個SMD元器件
支持的流程：倒裝芯片、粘片、SMD貼裝
處理0201公制的能力
晶圓大小： 4“—12”
12“8”晶圓擴張器
擴片環處理能力
助焊劑模塊(LDU 2X)
具有自動晶圓切換功能的水平晶圓系統
多芯片能力
SIPLACE晶圓系統（SWS）的集成使SIPLACE CA能夠將標準SMT貼裝流程，與直接貼裝晶圓上的芯片的流程組合在一起。這一獨特的單平臺概念可支持直接粘片流程和倒裝芯片流程。該平臺的可擴展性可幫助優化不同封裝如RF—MCM.FCIP，FC—MLF，FC—CSP的貼裝成本。
水平系統
最大晶圓尺寸:12"
8“/12”晶圓擴張器
擴片環處理能力
晶圓圖譜支持
自動晶圓切換
多芯片能力
最小芯片厚度:t ≧50 μm(芯片)
芯片尺寸:0.5—15 mm
低壓力貼裂
非接觸式取料，非接觸式貼裝和0.5N貼裝壓力的特性，可以最小化敏感元器件/芯片的壓力。
準確可靠的浸漬高度
助焊劑厚度精度：±5μm
浸漬凹槽精度: ±3.5 μm
助焊劑加料傳感器（可選）
可編程助焊劑平鋪速度
可編程浸漬停留時間
SIPLACE CA支持SWS和供料器交換臺車之間的切換。新產品或者來料方式的改變（比如晶圓，供料器交換臺車）可以被輕松適應。
