深圳市托普科實業有限公司
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FUJI富士NXT三代貼片機這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設備生產現場為用戶構筑最理想的生產線。諸如移動終端、汽車電子等多功能、高性能的電子設備正在陸續普及。由于這些產品的淘汰周期通常很短,所以要求生產設備既能靈活應對需求的變化,又能快速實現量產。
檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒
IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列項目的檢查。
吸取確認以及吸取后的元件帶回確認
元件豎立檢測
元件高度確認
引腳元件的正反判定
芯片的LCR常數檢測
LCR檢測機構可在貼裝前檢測無源元件(L:線圈、C:電容、R:電阻)的常數。由此可以攔截通過外觀檢查無法識別的誤常數貼裝。
排查不良元件的三維共面性檢測
連接器端子以及IC芯片引腳的變形會引發接觸不良。為了防止不良元件流入生產,在貼裝前對元件進行全數檢查。此外,還能對在貼裝后無法確認的BGA或CSP等元件的錫球缺損狀況進行檢查。
電路板翹曲檢測
在貼裝前用激光傳感器自動測定電路板的翹曲量。只對符合公差范圍的電路板進行貼裝,將不良電路板排除在外。
低沖擊貼裝
將IPS測定的元件高度反映到通過電路板翹曲量算出的貼裝面上,可防止壓入過量或空中釋放。另外,獨家設計的低沖擊吸嘴還能防止錫膏塌陷以及元件開裂。
全速執行高精度、高密度貼裝
通過標配的相機與器材就能對應0201元件的超高密度貼裝。因為采用逐個吸取的方式吸取元件并對其進行補正,所以可以全速執行極小元件的密間距貼裝。
多功能吸嘴
將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )。這樣有助于減少吸嘴的切換次數并縮短周期時間。
線內完成特殊工序
只要搭載專用的工作頭以及器材,便可將點膠、浸漬助焊劑等特殊工序移植到生產線內。這有助于削減半成品庫存并減少專用設備的投資。
可貼裝各種元件的DX工作頭
DX工作頭可以根據元件尺寸(從芯片到大型、異形元件)自動更換專用更換頭。它可以和M6 III模組搭配使用。即使遇到產品頻繁切換、物料類型集中在某種類型的情形,這款工作頭也能使生產線達到平衡。
支持各種貼裝
這款貼片機除了可以貼裝普通元件、大型、異形元件外,還可以壓入貼裝大型連接器等元件以及在抓取元件時控制夾緊力度。
67,200 cph/㎡ 業內最好的單位面積生產率
機器的單位面積生產率是衡量一個工廠的整體生產效率的重要指標。NXT III不僅速度非常快,而且占地空間很少,是一款可以充分利用有限空間的高端貼裝設備。
FUJI富士NXT M3 IIISE
實際產能提升 17%重點提速在實際生產中使用頻率高的動作,將實際產能提升17%。在生產模塊元件以及智能手機主板等高密度貼裝的電路板時效果顯著。
FUJI富士NXT M6 IIIL、H12L工作頭
實時控制載荷由于電子元件變得越來越輕、薄、短、小,所以不僅貼裝精度要求越來越高,而且對低沖擊貼裝也提出了更高的要求。“M6 IIIL+H12L工作頭”的組合可以對貼裝時的載荷進行實時控制。由于無論電路板的狀態如何,始終能以穩定的載荷貼裝元件,所以可以有效防止元件開裂。