影響橋連的因素很多，設計、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續改進。

根據所產生的原因，橋連可以大致分成兩類：焊劑不足型和垂直布局型。

（1）焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭（最容易氧化氣）無潤濕或局部潤濕。

（2）垂直布局型。特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與PCB上元器件布局有關，其次與焊盤大小、引線間距、引線粗細、引線的伸出長度、焊劑的活性、錫波高度、預熱溫度和鏈速等有關，影響因素比較多、復雜因素比較多、復雜，難以百分之百解決。一般多發生在引線間距比較小（≤2mm），伸出比較長（≥1.5mm）、比較粗的連接器類元器件，如歐式插座。

1）設計

（1）最有效的措施就是采用短引線設計。2.5mm間距的引線，長度控制在1.2mm以內；2mm間距的引線，長度控制在0.5mm以內。最簡單的經驗就是“1/3原則”，即引線伸出長度應取其間距的1/3。只要做到這點，橋連現象基本可以消除。

（2）連接器等元器件，盡可能將元器件的長度方向平行于傳送方向布局并設計盜錫工藝焊盤，以提供連續載波能力。

（3）使用小焊盤設計，因為金屬化孔的PCB焊點的強度基本不靠焊盤的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤環寬越小越好，主要滿足PCB制造需要的最小環寬即可。

2）工藝

（1）使用窄的平波峰焊機進行焊接。

（2）使用合適的傳送速度（以引線能夠連續脫離為宜）。鏈速快或慢，都不利于橋連現象的減少。這是因為（傳統的解釋）鏈速快，打開橋連的時間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導致引線靠近封裝端溫度下降。但實際情況遠比這復雜，有時，熱容量大、長的引線，宜快，反之宜慢（大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的）。因此，實踐中要多試。

鏈速快慢判別標準視焊接對象、所用設備而定，是一個動態的概念！一般以0.8~1.2mm/min為分界點。

（3）預熱溫度要合適，應使焊劑達到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會使潤濕變差。過度預熱會使松香氧化并發生聚合反應，減緩潤濕過程。這都會增加橋連的概率。

（4）對非焊劑原因產生的橋連，可以通過降低波高的方法進行消除（以波剛接觸最長引線尖端為目標，這是TAMULA的建議）。

（5）選用黏性小的無鉛焊料合金，如NIHONSUPERIOR的SN100C（Sn-Cu-Ni-Ge，其熔點為227℃），聲稱是一種無橋連、無縮孔，業界最成功的無銀無鉛焊料。

有時也會因為波不平所致，因此，應定期檢查波的平穩性。生產中有時發現噴嘴被錫渣堵塞，膠紙剝離等會干擾波的平穩性，造成橋連。