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回流焊機是SMT貼片工藝中的一種必須的焊接生產(chǎn)自動化設備,對于自動化生產(chǎn)設備必須要正確的使用和保養(yǎng)才能發(fā)揮出它們的優(yōu)勢及作用,否則可能會造成設備的使用浪費與產(chǎn)品的批量不良。
如何正確使用回流焊呢?我們分兩步進行詳述:
第一、選擇正確的材料和方法。
1、第一步應該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。因為選擇材料很關(guān)鍵,一定是要選用權(quán)威機構(gòu)推薦的,或是之前使用過確認是安全的,選材料要考慮的因素很多:譬如焊接器件的類型、線路板的種類,和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法,就要根據(jù)自己的實際情況來進行,切記不能完全模仿別人,因為元件類型的不同以及板上不同元件的分布情況和數(shù)量,這些都需要仔細研究。
第二、確定工藝路線。
2、第二步就是確定好工藝路線和工藝條件,這是為了開發(fā)出無鉛焊接的樣品。選好材料和確定方法之后,就可以開始進行焊接工藝的試驗,所以不能忽視。
回流焊的氣相再流焊是利用熱媒介質(zhì)蒸氣冷凝轉(zhuǎn)化成液體的過程中釋放出大量的熱,在選擇回流焊時應該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。在用來加熱組裝件,迅速提高組裝件的溫度。對氣相焊接而言,傳熱系數(shù)達到300 -500W/m2K的數(shù)量級,而強制對流焊(空氣或氮氣)的傳熱系數(shù)一般較小,是它的幾十分之一。在介質(zhì)狀態(tài)變化(氣相轉(zhuǎn)變)過程中,在PCBA表面上的溫度始終保持恒定。因此組件均勻加熱,與電路板的形狀和設計無關(guān)。然而,由于傳熱很快,必須注意保證加熱速度不能超過焊膏和元件供應商推薦的溫度——通常最高是每秒2℃至3℃。
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