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回流焊技術在電子制造領域并不陌生。我們智能手機中使用的各種PCBA板上的元件都通過這一過程焊接到電路板上。SMT回流焊是一種焊接方法，它通過熔化預先放置的焊料表面來形成焊點，而在焊接過程中不添加任何額外的焊料。空氣或氮氣被設備內部的加熱電路加熱到足夠高的溫度，然后吹到貼有元件的電路板上。該工藝的優點是溫度易于控制，焊接過程中可避免氧化，制造成本易于控制。
回流焊已成為表面貼裝的主流工藝。我們通常使用的智能手機板上的大多數組件都是通過這個過程焊接到電路板上的。它依靠熱氣流對焊點的影響，膠體助焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應，實現SMD焊接。它之所以被稱為回流焊是由于氣體在焊接設備內循環過程中產生高溫，達到焊接的目的。
回流焊設備是貼片組裝過程中的關鍵設備。PCBA焊點的質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。
回流焊接技術經歷了不同形式的發展，如平板輻射加熱、應時紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱和氮氣保護。
對回流焊冷卻工藝提出了要求，這也促進了回流焊設備冷卻區的發展。冷卻區在室溫下自然冷卻，空氣冷卻至專為無鉛焊接設計的水冷系統。
回流焊接設備由于生產過程的原因，需要更高的溫度控制精度、溫度區的溫度均勻性和傳輸速度。然而，當下已經從最初的三個溫度區開發了不同的焊接系統，像八個溫度區和十個溫度區，焊接的工藝和效果也越來越好。
