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如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組裝模塊的體積大幅地縮小,甚至可以跳過PCB等模組連接工藝。
也就是說,封測廠商通過SiP技術,將業(yè)務領域向下游大幅覆蓋至組裝及模塊廠,那么處于下游的模塊組裝廠商,原本利潤就低,如今又要面臨來自封測端競爭的壓力,隨著SiP技術在智能手機、VR/AR、智能穿戴設備等越來越多的應用,SiP在制造產(chǎn)業(yè)鏈中的交叉拓展將會更加深入。
未來趨勢判斷:因SiP產(chǎn)生的交叉份額會基于在封測端技術和成本的優(yōu)勢,封測廠商將占取主導地位,這對后端組裝廠營收份額核心技術與管理模式將會產(chǎn)生一定的影響;但是終端組裝廠商在系統(tǒng)組裝方面仍具備貼近市場的優(yōu)勢,這就要求封測端與終端組裝廠商之間由競爭慢慢轉向垂直整合模式。
表1:各主要封測廠商與臺積電在Fan-out及SiP封測技術現(xiàn)況
先進封裝技術WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢
Source:拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理,2016.9
在物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、智能手機、智能穿戴設備等熱點的強力推動下,高階先進封裝技術Fan-out WLP及 SiP在封測產(chǎn)品中的滲透率會逐漸升高,介于晶圓廠、封測廠及后端模組組裝廠之間的競爭將會愈演愈烈,原有產(chǎn)業(yè)鏈結構是否會在未來的博弈中重新劃分?一方面要看封測廠商在Fan-out技術開發(fā)的效率,另一方面還要看封測廠商在大肆布局SiP的道路上對后端系統(tǒng)組裝廠垂直整合的態(tài)度,可以說先進封裝技術WLCSP與SiP的蝴蝶效應已開始蔓延。
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